2024年材料物理与复合材料国际学术会议 2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024) 二轮截稿:2024年04月21日 接受/拒稿通知:投稿后1周 ICMPC 2024 会议已成功申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 独立出版 EI检索 学生凭学生证投稿享优惠 投稿请填写邀请ma:L137 ,享优先录用!
重要信息 论文提交:https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN 参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN 投稿务必填写邀请ma:L137 时间地点:2024年5月24-26日中国-成都 报名/截稿:2024年5月21日 出版社:Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 收录检索:EI Compendex, Scopus
大会简介 材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。 嘉宾阵容张善勇(Sam Zhang)教授,哈尔滨工业大学
王锦成教授, 上海工程技术大学 Roham Rafiee教授,德黑兰大学 Nour F. Attia副教授,埃及国家标准化研究所(NIS) [table=961.333px][tr][td=1,1,277]
[/td][td=1,1,277][/td][/tr][/table]征稿主题 包括但不限于以下方向:
材料物理
| 复合材料 | 材料物理与结构性
| 材料物理与化学
| 先进复合材料 | 计算材料学
| 材料热力
| 材料制备技术
| 功能材料
| 材料加工成型
| 材料工程基础
| 原子物理学
| 聚合物/纳米复合材料 | 多孔材料
| 量子力学
| 固体物理学
| 能源催化材料
| 耐火材料
| 材料的力学性能
| 光电材料
| 界面工程与表面工程 | 微电子材料
| 半导体
| 储能材料
| 超导体
| 纳米材料与纳米技术
| 新型太阳能电池 | *点击查看更多征稿主题:http://www.icmpc.net/call_for_paper 投稿请填写邀请ma:L137 ,享优先录用!
四、论文出版与投稿 [table=961.333px][tr][td=1,1,570][/td][td=1,1,445][/td][/tr][tr][td=1,1,570] 所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
[/td][td=1,1,445] [/td][/tr][/table]1.论文不得少于5页。 2.投稿务必填写推荐ma:L137 3.本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,可咨询会务组老师廖老师(电话/微信:13902493114)。 投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/VAAMUN
五、注册费用
类别 | 注册费(人民币) | 常规投稿(5-6页) | 3400元/篇 | 学生投稿(5-6页) | 3400元/篇 | 超页费(第7页起算) | 400元/页 | 仅参会不投稿(听众) | 1200元/人 | 仅参会不投稿(团队参会≥3人) | 1000元/人 | 论文集加购 | 500元/本 | 收费均开具国内正规机打发票,可开“会议注册费”或“版面费”;
六、联系我们 会议秘书:Sherry | 廖秘书 (投稿请填写邀请ma: L137) 联系手机:+86-13902493114 联系微信:13902493114 |