aeic |
2024-02-26 15:38 |
2024年材料物理与复合材料国际学术会议
2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024)
2024年5月24-26日中国·成都
[table=961.333px][tr][td=1,1,861]重要信息[/td][/tr][tr][td]大会官网:www.icmpc.net 一轮截稿:2024年03月01日 接受/拒稿通知:投稿后1周 [/td][/tr][tr][td=1,1,861]会议采用在线方式进行投稿:https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137 ICMPC 2024 会议已成功申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 独立出版 EI检索 投稿填写邀请马:L137,学生凭学生证投稿享优惠 投稿邀请马:L137,享优先录用 [/td][/tr][/table] 大会简介 进入21世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分,其应用实例不胜枚举。 材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,亦将**************如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。 会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
主讲嘉宾 张善勇(Sam Zhang)教授,哈尔滨工业大学 王锦成教授,上海工程技术大学 Roham Rafiee教授,德黑兰大学 Nour F. Attia副教授,埃及国家标准化研究所(NIS)
征稿主题 包括但不限于以下方向: [table=961.333px][tr][td=2,1]材料物理 [/td][td=2,1]复合材料[/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料物理与结构性 [/td][td=1,1,201]材料物理与化学 [/td][td=1,1,201]先进复合材料[/td][td=1,1,201]计算材料学 [/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料热力 [/td][td=1,1,201]材料制备技术 [/td][td=1,1,201]功能材料 [/td][td=1,1,201]材料加工成型 [/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料工程基础 [/td][td=1,1,201]原子物理学 [/td][td=1,1,201]聚合物/纳米复合材料[/td][td=1,1,201]多孔材料 [/td][/tr][tr][td=1,1,201]量子力学 [/td][td=1,1,201]固体物理学 [/td][td=1,1,201]能源催化材料 [/td][td=1,1,201]耐火材料 [/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料的力学性能 [/td][td=1,1,201]光电材料 [/td][td=2,1]界面工程与表面工程[/td][/tr][tr][td=1,1,201]微电子材料 [/td][td=1,1,201]半导体 [/td][td=2,1]储能材料 [/td][/tr][tr][td=1,1,201]超导体 [/td][td=1,1,201]纳米材料与纳米技术 [/td][td=2,1]新型太阳能电池[/td][/tr][/table]*点击查看更多征稿主题:http://www.icmpc.net/call_for_paper
论文出版
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
◆论文不得少于5页。 ◆会议论文模板下载→ 前往“文件资料”栏目下载 ◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系大会秘书。 投稿邀请马:L137,享优先录用
会议采用在线方式进行投稿:https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137
会议日程 [table=961.333px][tr][td=1,1,275]日期[/td][td=1,1,275]时间[/td][td=1,1,275]内容[/td][/tr][tr][td=1,1,275]2024年05月24日[/td][td=1,1,275]13:30-18:00[/td][td=1,1,275]签到注册[/td][/tr][tr][td=1,5,275]2024年05月25日[/td][td=1,1,275]09:00-12:00[/td][td=1,1,275]主讲报告[/td][/tr][tr][td=1,1,275]12:00-13:30[/td][td=1,1,275]午餐休息[/td][/tr][tr][td=1,1,275]13:30-14:30[/td][td=1,1,275]主讲报告[/td][/tr][tr][td=1,1,275]14:30-17:00[/td][td=1,1,275]口头报告[/td][/tr][tr][td=1,1,275]17:30-19:00[/td][td=1,1,275]晚餐[/td][/tr][tr][td=1,1,275]2024年05月26日[/td][td=1,1,275]09:00-18:00[/td][td=1,1,275]学术考察活动/返程[/td][/tr][/table] 备注: 1. 议程将以会议现场实际情况为准 2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明 3. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与口头报告的演讲以及海报展示 4. 听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示 5. 口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟 6. 海报展示:自行制作彩色A1海报,内容主要为论文概要 参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN?invite=L137
注册费用
类别 | 费用 | 单人投稿(5-6页) | 3400元/篇 | 超页费 | 300元/页 | 单人参会(投稿免费参会) | 1200元/人 | 团体参会(≥3人) | 1000元/人 | 加购论文集 | 500元/本 |
联系我们
会议邮箱:[url=mailto:mpc_conf@163.com]mpc_conf@163.com[/url] 会议秘书:Sherry LIAO|廖老师 +86-139 0249 3114(微信手机同号)
|
|