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2024-02-26 15:36 |
2024年材料物理与复合材料国际学术会议
2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024) 2024年5月24-26日中国·成都
大会简介 进入21世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分,其应用实例不胜枚举。 材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,亦将**************如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。 会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。 主讲嘉宾 张善勇(Sam Zhang)教授,哈尔滨工业大学 王锦成教授,上海工程技术大学 Roham Rafiee教授,德黑兰大学 Nour F. Attia副教授,埃及国家标准化研究所(NIS) 征稿主题 包括但不限于以下方向:
材料物理
| 复合材料 | 材料物理与结构性
| 材料物理与化学
| 先进复合材料 | 计算材料学
| 材料热力
| 材料制备技术
| 功能材料
| 材料加工成型
| 材料工程基础
| 原子物理学
| 聚合物/纳米复合材料 | 多孔材料
| 量子力学
| 固体物理学
| 能源催化材料
| 耐火材料
| 材料的力学性能
| 光电材料
| 界面工程与表面工程 | 微电子材料
| 半导体
| 储能材料
| 超导体
| 纳米材料与纳米技术
| 新型太阳能电池 | *点击查看更多征稿主题:http://www.icmpc.net/call_for_paper 论文出版
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
◆论文不得少于5页。 ◆会议论文模板下载→ 前往“文件资料”栏目下载 ◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系大会秘书。 投稿邀请马:L137,享优先录用
会议采用在线方式进行投稿:https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137
会议日程
日期 | 时间 | 内容 | 2024年05月24日 | 13:30-18:00 | 签到注册 | 2024年05月25日 | 09:00-12:00 | 主讲报告 | 12:00-13:30 | 午餐休息 | 13:30-14:30 | 主讲报告 | 14:30-17:00 | 口头报告 | 17:30-19:00 | 晚餐 | 2024年05月26日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动/返程 | 备注: 1. 议程将以会议现场实际情况为准 2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明 3. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与口头报告的演讲以及海报展示 4. 听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示 5. 口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟 6. 海报展示:自行制作彩色A1海报,内容主要为论文概要 参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN?invite=L137
注册费用
类别 | 费用 | 单人投稿(5-6页) | 3400元/篇 | 超页费 | 300元/页 | 单人参会(投稿免费参会) | 1200元/人 | 团体参会(≥3人) | 1000元/人 | 加购论文集 | 500元/本 | 联系我们 会议邮箱:mpc_conf@163.com 会议秘书:Sherry LIAO|廖老师 +86-139 0249 3114(微信手机同号)
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